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引領國內高端半導體制程用環(huán)氧樹脂材料研發(fā)應用 ?

作為一家專注于半導體制程用特種高分子材料基礎研發(fā)與產業(yè)化應用的高新技術企業(yè)，北京序輪科技有限公司（以下簡稱“序輪科技”）宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，由國內半導體產業(yè)頭部基金“元禾璞華”獨家投資，星創(chuàng)科服賦能企業(yè)再融資。

本輪融資將用于現(xiàn)有產品的技術升級與迭代，以及特種環(huán)氧樹脂材料的新產品開發(fā)，促進與上下游頭部企業(yè)的深度合作。

序輪科技曾于2022年5月完成數(shù)千萬元A輪融資，投資方為業(yè)內知名央企下屬產業(yè)投資機構“中電基金”與硬科技投資基金“中科創(chuàng)星”。

據(jù)悉，序輪科技從樹脂分子結構設計和材料合成的基礎研究出發(fā)，同時具備材料的中試與規(guī)模化制備能力，已實現(xiàn)多款產品的商業(yè)化應用，產品品控嚴格參照國際行業(yè)標準，在基礎材料、生產工藝、產品設計等方面具有獨立的知識產權。

核心技術團隊發(fā)端于化工領域的核心高校和科研院所，在對各類特種硅膠、丙烯酸、環(huán)氧等樹脂材料結構與性能的技術積累基礎上，在應用開發(fā)層面與國內頭部客戶緊密配合，深耕二代、三代半導體制程與封裝工藝的先進材料開發(fā)。

序輪科技采用研發(fā)、生產、銷售一體的模式，與北京化工大學成立了聯(lián)合實驗室，提升公司在基礎理論與技術創(chuàng)新的科研能力，并通過開展創(chuàng)新技術研發(fā)工作，進一步推進形成行業(yè)領先的產品研發(fā)中心。同時，序輪科技應用研發(fā)中心與中科院微電子所等科研生產機構合作，快速形成創(chuàng)新產品開發(fā)及高效商業(yè)化拓展。

序輪科技創(chuàng)始人團隊由美國康奈爾大學、日本關西學院大學海外歸國博士團隊、北京化工大學國際知名教授團隊以及清華大學、北京大學、中科院化學所、中科大、華中科技大學、山東大學等教育背景的博士博士后團隊組成；管理團隊由來自日月光、三星、SAP、博世等國際知名企業(yè)高管組成。序輪科技位于北京、上海、廣東、江蘇、河北的7家全資子公司，分管市場與技術調研、新產品開發(fā)、中試與規(guī)?；a、產品營銷、技術支持等業(yè)務板塊。

據(jù)序輪科技董事長朱翰濤表示：序輪科技為半導體制程與封裝行業(yè)提供新材料解決方案，以產業(yè)需求為牽引、基礎研發(fā)為動力、科技創(chuàng)新為路徑，產品成功進入市場為目標，在半導體領域開發(fā)具有獨立知識產權和技術先進性的特種高分子材料及產品，并進一步優(yōu)化產品布局，成為具有扎實的技術基礎和國際視野的新材料科技企業(yè)。公司依托于“基礎研發(fā)中心”和“應用研發(fā)中心”的兩個自研平臺，獨立開發(fā)了多款晶圓加工及半導體封裝所需的進口替代產品，覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運輸包裝等諸多工藝環(huán)節(jié)，擁有自主可控的試驗線、中試線及規(guī)模化生產線，與六十多家半導體頭部客戶形成了長期穩(wěn)定的產品與技術合作。

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